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委外【雅创电子：自研IC业务采用委外加工模式，不涉及封装业务】

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金融界7月25日消息，有投资者在互动平台向雅创电子提问：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

公司回答表示：公司主营电子元器件分销业务及自研IC设计业务，自研IC业务采用委外加工模式，不涉及封装业务。

本文源自金融界AI电报

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